北京时间2月27日晚间消息,据报道,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。
这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。
长期以来,苹果一直在努力研发自家的5G Modem(调制解调器)芯片组,以取代高通的产品。高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。
今年1月有知情人士称,苹果希望在2024年底或2025年初之前,用自家芯片取代高通基带芯片。高通此前曾向投资者表示,至少在2023年,将继续向“绝大部分”Phone提供基带芯片。
今日,高通CEO安蒙对这一问题发表了公开评论。安蒙在世界移动通信大会上接受采访时表示,苹果可能很快就放弃高通基带芯片。他说:“我们预计,苹果将在2024年生产自己的基带芯片。当然,如果还需要高通,他们知道在哪里可以找到我们。”
除了高通基带芯片,苹果还准备放弃博通公司(Broadcom)的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前,苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。
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