作者/马火敏
台积电(TSM.US)周二表示,董事会已批准一项计划,将其位于亚利桑那州的芯片工厂的资本增加至多35亿美元。
去年12月,台积电将在亚利桑那州芯片厂的投资增加了两倍,至400亿美元。该厂于去年底开始建设。
该工厂是美国历史上最大的海外投资项目之一,预计将在2026年生产3纳米芯片。
截至发稿,台积电盘前跌0.19%,报95.93美元。
【和瑞财经网-www.horise.com.cn】 关键词: 免责声明: 本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。 本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。